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电子元器件详细资料 » IC[21114] » HS21
型号:HS21类别:热敏 - 散热器制造商:Apex Microtechnology
封装:带散热器冰球式封装描述:HEATSINK 6P DIP

详细参数

类别热敏 - 散热器
描述HEATSINK 6P DIP
系列Apex Precision Power®
制造商Apex Microtechnology
类型插件板级
冷却封装6-DIP
连接方法把紧螺栓
形状方形
长度2.500"(63.50mm)
宽度2.500"(63.50mm)
直径-
离基底高度111鳍片高度2220.900"(22.86mm)
不同温升时功率耗散-
不同强制气流时的热阻-
自然条件下热阻-
材料
材料镀层黑色阳极化处理

供应商

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深圳市芯脉实业有限公司周19166203057
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深圳信泰电子器材有限公司廖先生0755-83242658
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